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这会儿所有人都将目光放到环宇科技,放到芯片这一块,那就不得不向大家科谱一下芯片制造技术了。

很快,有业内人士开始向大众科谱说道。

芯片要想制作出来,分为四个步骤。

第一个是芯片设计,也就是芯片架构设计。

这一块此前掌握在欧美西方一众科技巨头手中,比如英特尔与arm手中。不过,环宇科技的天问最强芯出现之后,他就已经打破了这个格局,国人开始拥有自己知识产权的芯片架构,这个必需赞一个。

这块暂且放下,不做继续介绍。

第二个,那就是芯片制作。

第三个,芯片封装。

第四个,芯片测试。

第三与第四,芯片封装与芯片测试,国内这一边也还好。虽然没有达到全球最顶尖水平,但步子也差不多跟得上,不至于落后太多,可以满足大部分的业务需求。

关键的是芯片制作。

芯片制作不同于普通的电子产品代工,要想制作出芯片,必需在硅晶片当中进行光刻,刻蚀,薄膜,掺杂……等步骤。而在这其中,所涉及到的机器有光刻机,刻蚀机,等离子注入机……等。而在这其中,又以光刻机最为复杂,国内这一块并不是没有光刻机,但却没有高端光刻机。目前国内光刻机最高制程最高只能做300纳米。之前有传说能做到100纳米,这都是吹的。

但目前全球最为先进的芯片,已经达到65纳米,甚至是40纳米。

关键的是,环宇科技的天问最强芯以及c5芯片,都是65纳米制程。

300纳米与65纳米,45纳米的差距,整整是落后好几代的水平。

也就是说,台积电不给环宇科技代工芯片,我们还真有可能买不到超级梨子。

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